光通訊器件熱沉材料


各類鎢銅合金,钼銅合金,CMC,CPC合金熱沉材料零件可用于5G光通訊器件上。

激光大功率器件熱沉材料

與光通訊相似, 采用鎢銅,钼銅,CMC和CPC合金熱沉材料。

微電子金屬零件

各類無氧銅,彌散銅,可伐合金材料可用于微電子行業的管殼以及制作集成電路的框架等零件。

  司已經通過了ISO9001-2000質量管理體系認證。

   達到歐洲RoHS标準,并徹底貫徹“5S”管理要求。


  産品出口美國,德國,西班牙,日本,瑞典等國家。

   2019年公司成為中國制造網金牌會員并通過SGS驗廠


 

     

手機振動微電機金屬零件
各類鎢合金高比重配件,可用于手機微型振動馬達上,性能上可以适應各種形狀手機的微型振動電機的振動要求。
半導體金屬材料

純鎢,純钼可做半導體基闆,大規模集成電路的配線材料 ,電子管栅極,陽極,無源冷卻裝置散熱器,電容器燒結舟和杯,X-射線靶及其固件,固定式陽極,探測器部件,準直儀,屏蔽罩,容器及配件。